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유테크, 세계서 가장 얇은 도광판 내놨다

스마트폰 슬림화 혁신 이끄는 뿌리기업 유테크
유봉근 대표가 공장에서 막 생산된 도광판과 프레임을 살펴보고 있다. [사진 제공 = 유테크]
유봉근 대표가 공장에서 막 생산된 도광판과 프레임을 살펴보고 있다. [사진 제공 = 유테크]
다양한 정보를 보여주는 스마트폰 화면인 액정표시장치(LCD)는 스스로 빛을 내지 못한다. LCD에 붙어 있는 ‘백라이트(BLU)’라는 것을 통해 빛을 낸다. 백라이트에서 나오는 LED 빛 자체는 화면 전체에 균일하게 도달하지 않는다. 이를 해결해주는 부품이 얇은 필름 형태인 도광판(LGP)이다. 도광판은 LED 빛이 똑바로 분산되게 인도해 스마트폰 화면에서 나오는 빛이 우리 눈에 깔끔하게 보이게 하는 기능을 한다. 최근 들어 도광판 두께가 중요해지고 있다. 스마트폰 제조업체들이 앞다퉈 ‘두께 전쟁’에 돌입한 상태기 때문이다. 스마트폰 두께를 슬림화하기 위해서는 도광판 압축·금형 기술이 필요한데, 글로벌 시장에서 한국 중소기업이 각광을 받고 있다. 경기도 안양시에 있는 유테크(대표 유봉근)다. 이 회사가 요즘 미국에서 가장 많이 팔리는 초박형 스마트폰에 독점 공급한 도광판 두께는 0.28㎜다. 주변에서 흔히 쓰는 복사용지 두 장을 겹쳐 놓은 얇기로, 현존하는 최고 기술이다. 경쟁사들의 도광판 두께는 대개 0.4㎜. 유테크는 최근 0.23㎜까지 개발을 완료해 올해 안에 양산을 시작할 계획이다. 경쟁업체들과 더 격차를 벌릴 것으로 보이는 대목이다.

세계적인 기술력에 힘입어 유테크는 2008년 24억원에 불과했던 매출이 2011년 240억원, 2012년 389억원, 2013년 450억원, 2014년 510억원으로 고속성장을 거듭하고 있다. 첨단산업의 근간을 이루는 뿌리산업에 속한 중소기업들 중에 창업 8년 만에 500억원 고지를 넘어선 것은 이례적인 일로 받아들여진다. 이 회사의 올해 매출 목표는 600억원이며 기업공개(IPO)를 추진하고 있다.

유봉근 대표는 “도광판 원재료인 레진을 사출성형기에 넣어 녹인 섭씨 350도 상태인 물질이 0.1㎜ 간극의 금형기로 옮겨지면 순식간에 100도 정도로 변한다”며 “이렇게 큰 온도차가 발생하므로 공정 과정에서 열을 많이 빼앗기지 않도록 하는 핵심 기술인 고속 압축성형 등 다양한 기술이 필요하다”고 설명했다.

원료 공급부터 포장까지 모든 생산 공정을 자동화한 데 힘입어 도광판 1세트(2장)를 찍어내는 데 걸리는 시간은 평균 15~20초. 그야말로 눈 깜짝할 새다. 제품 결함은 전혀 눈에 보이지 않는다. 그래서 고도의 3D 현미경으로 품질검사를 실시하는데, 0.001㎛까지 측정할 정도로 정확도가 뛰어나다.

유 대표는 “꾸준한 설비투자를 통해 현재 사출성형기와 금형설비 100여 대를 보유함으로써 성형품 월 3200만개와 월 35벌 이상 금형 제작 능력을 갖추게 됐다”면서 “디스플레이 금형 설계 10년 이상인 숙련 인력과 광학 해석·성형 해석 분야 등 다양한 박사급 인력과 연구원들을 확보한 것이 도약할 수 있었던 원천”이라고 강조했다.

■ <용어 설명> ▷ 뿌리산업 : 제품 형상을 만드는 금형·주조·용접·소성가공·표면처리·열처리 등 6가지 기초 공정산업. 자동차·조선·IT 시장 변화와 관련성이 깊다. 중소 제조업체(약 34만1000개) 중 7.3%인 2만5000여 개가 뿌리기업이다.

[민석기 기자]
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